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Exemple

 Composant sur substrat

chip on substrate


Introduction

Une puce électronique adhère à un substrat aluminium par une couche d'époxy de 0.02 mm, les deux faces du composant final sont soumis à un passage d'air forcé.

  • Données :
  • Géométrie
  • Tenvironnement = 25 °C
  • Coefficient de convection : 100 W/K•m²

Question / Réponse
  • La température du semi-conducteur dépasse-t-elle les 85°C ?
  • Réponse :
  • exercice : 75.3 °C.
  • simulation : 74.8 °C. (température moyenne volumique)
  • Remarque : La différence vient du gradient de température supplémentaire de la couche époxy.

Compléments
  • Notes :
  • Dans leur livre, Theodore L. Bergman, David P. Dewitt, Frank P. Incropera, et Adrienne S. Lavine utilisent pour les couches très mince, une notion de résistance équivalente. Dans leurs exemples, ces couches n'ont pas d'épaisseur, ce qui n'est pas possible dans QuickField.
    Par exemple, la couche epoxy d'épaisseur 0.02 mm ( "Silicon chip/aluminum with 0.02-mm epoxy"), est donné par 0.2-0.9 10-4 m²•K/W.
    Pour trouver la conductivité thermique équivalent, il faut diviser cette valeur par l'épaisseur soit
    lamdaepoxy = 0.02e-3 ÷ 0.9e-4 = 0.222 W/K•m.


May 2019 | Copyright 2022 Ocsimize